El mundo de los procesadores AMD vuelve a agitarse. Dos nuevas apariciones en Geekbench 6 confirman que el Ryzen 7 9850X3D está más cerca de lo que pensábamos, mostrando su potencial en placas base de nueva generación con chipset B850. Esta vez, los fabricantes Colorful y MaxSun han sido los protagonistas involuntarios de la filtración, revelando datos jugosos sobre el próximo miembro de la familia Granite Ridge equipado con la legendaria tecnología 3D V-Cache.
Especificaciones confirmadas: Zen 5 con 96 MB de caché apilada
Los benchmarks revelan una configuración de 8 núcleos y 16 hilos basados en arquitectura Zen 5, acompañados de generosos 96 MB de caché L3 gracias a la tecnología V-Cache de AMD. La frecuencia base se establece en 4,7 GHz, mientras que el reloj máximo detectado alcanzó impresionantes 5,6 GHz en el sistema Colorful CVN B850M GAMING FROZEN V14A. Por su parte, la placa MaxSun MS-eSport B850ITX registró frecuencias ligeramente más conservadoras, rondando los 5,38 GHz.
En términos de puntuación, el sistema Colorful logró 3.439 puntos en single-core y 17.530 en multi-core, mientras que la configuración MaxSun obtuvo 3.260 y 16.149 respectivamente. Ambos equipos funcionaban con 32 GB de memoria DDR5, aunque a velocidades sorprendentemente bajas de aproximadamente 4.800 MT/s, muy por debajo del estándar actual para plataformas AM5, lo que probablemente está lastrando el rendimiento real del procesador.
Comparación con el 9800X3D: ¿mejora real o limitaciones tempranas?
Aquí viene lo interesante para los entusiastas: el actual Ryzen 9800X3D promedía alrededor de 3.334 puntos en mono-núcleo y 18.335 en multi-hilo según bases de datos públicas. Las cifras del 9850X3D muestran una ligera ventaja en rendimiento de un solo núcleo, pero curiosamente quedan rezagadas en cargas multi-threaded. ¿Significa esto que el nuevo chip es menos potente?
Probablemente no. La respuesta más sensata apunta a firmware preliminar, límites de TDP conservadores y memoria subóptima como culpables de estos resultados modestos. Las primeras muestras de ingeniería rara vez representan el rendimiento definitivo, especialmente cuando se combinan con placas base B850 que apenas están llegando al mercado y controladores en fase beta.
TDP de 120W y la espera por el 9950X3D de doble CCD
Documentos de envío previos ya habían adelantado un TDP de 120 vatios para este Ryzen 7 9850X3D, manteniéndose en la línea de consumo eficiente característica de los chips X3D. La arquitectura Zen 5 promete mejoras en IPC (instrucciones por ciclo) sobre Zen 4, y cuando se combina con el enorme búfer de caché apilada, el potencial para dominar escenarios de gaming es innegable.
Mientras tanto, los rumores sobre un Ryzen 9 9950X3D con 16 núcleos y V-Cache dual siguen sin materializarse en filtraciones públicas. Si AMD está preparando ese monstruo de doble CCD con tecnología 3D en ambos chiplets, es probable que lo reserve para un anuncio más estratégico, quizás durante el CES 2025 o eventos similares.
Escepticismo saludable: la etiqueta “Procesador de 8 núcleos” levanta sospechas
Vale la pena señalar que Geekbench ha sido escenario de múltiples benchmarks falsificados o manipulados en el pasado. La nomenclatura genérica “8-Core Processor” que aparece en estas entradas ha generado algunas cejas arqueadas entre la comunidad técnica. Sin embargo, la coherencia entre múltiples resultados de diferentes fabricantes de placas base (Colorful y MaxSun) otorga mayor credibilidad a estas filtraciones.
