AMD vuelve a sorprender con un proyecto que promete sacudir el panorama de las APUs. Bajo el misterioso nombre en clave “Sound Wave”, la compañía estaría trabajando en un nuevo chip que marca un cambio importante en su estrategia: un posible regreso a arquitecturas ARM después de más de una década centrada en x86.
La información proviene de un registro aduanero descubierto por el filtrador @Olrak29_, donde se menciona un chip identificado como AMD SMV. El listado revela detalles técnicos interesantes: un encapsulado BGA-1074 de 32 x 27 mm, compacto y pensado para dispositivos portátiles, junto con una interfaz FF5 con un paso de 0,8 mm, que sustituiría a la anterior FF3 usada en sistemas como la Steam Deck.
Todo apunta a que Sound Wave será una APU de bajo consumo, operando por debajo de los 10 W, ideal para equipos ligeros con Windows sobre ARM. Se rumorea que contará con 2 núcleos de alto rendimiento (P) y 4 de eficiencia (E), además de cuatro unidades de cómputo RDNA 3.5, una configuración modesta pero perfectamente ajustada a un dispositivo móvil o portátil compacto.
Soundwave – SWV
— Gray (@Olrak29_) October 12, 2025
BGA1074
32mm x 27mm pic.twitter.com/lcArm96nCy
Aunque AMD no ha hecho ningún anuncio oficial, los indicios señalan que Sound Wave podría debutar en 2026, posiblemente como parte del nuevo hardware de Microsoft Surface, una línea que históricamente ha experimentado con chips híbridos. Sin embargo, con apenas seis núcleos, es improbable que compita directamente con los Snapdragon X Elite de Qualcomm, que ofrecen configuraciones de hasta 18 núcleos combinados.
De confirmarse, Sound Wave marcaría el regreso de AMD al mundo ARM, un terreno donde la eficiencia energética es tan importante como el rendimiento. Si el proyecto sigue adelante, podríamos estar ante el inicio de una nueva ola de dispositivos ultraligeros con alma AMD.








